全球前两大硅晶圆供货商签订3年长约，硅晶圆涨价到达顶峰

日前，日本信越和胜高在第二季合约价调涨10%后，近期将在7月调涨第三季合约价，涨幅仍达1成，低于市场预期（下半年再涨三成，明年再涨一倍），导致台湾半导体硅晶圆厂商股票重挫。全球两大半导体wafer龙头厂商占据市场60%的份额，提前宣布今年下半年涨价空间，意味今年硅晶圆涨价效应已经到顶。

据市场预估，半导体硅晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%，其中，12寸硅晶圆涨幅更可望达2位数百分点水平。环球晶圆指出，有客户接触有意签订2至4年长约，但公司并未承诺，就目前接单状况，下半年产能满载，产品价格涨幅将可高于上半年水平。

据了解，12寸硅晶圆分别于今年1月、4月连续两季调涨，累计涨幅已超过两成，且预计自7月开始的第3季合约价将再调涨一成左右。厂商表示，在12寸硅晶圆第三季再度调涨后，12寸抛光硅晶圆每片均价将达80美元，12寸外延硅晶圆则会升至100美元以上；而8寸硅晶圆在第二季调涨个位数百分比后，预估第3季涨幅将与第2季相同。

硅晶圆将采取温和涨价，但中国大陆十多座12寸晶圆厂将陆续产出，其中，大陆主要供应12寸晶圆的新升半导体也在着手扩产。目前全球硅晶圆五大供货商包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中，胜高为台积电最大供货商，其次为信越；由于二大硅晶圆厂下半年均采温和涨价，因此市场也预期，这波硅晶圆的涨势将趋于收敛。

据台湾媒体报道，全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，但近期业界传出硅晶圆龙头供货商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货顺利。硅晶圆第二大供应商日本胜高SUMCO也与台积电议定4年的供应长约，约定涨幅不会超过4成。信越透露称，包括英特尔、GlobalFoundries两家美国半导体大厂均已同意签长约。全球晶圆代工龙头厂商提前签约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。

半导体人士表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。信越和胜高不想价格上涨过快，让部分停产的小厂死灰复燃。

半导体厂商指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高阶制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商寥寥可数，让高阶制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3DNANDFlash，以及大陆半导体12寸厂扩建朝，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12寸硅晶圆蔓延至8、6寸硅晶圆，每季都有约10%涨幅。

不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90纳米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是厂商认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。

随着车用电子、电源管理芯片、内存与传感器等需求不断增加，晶圆制造厂12寸产能持续扩增，半导体硅晶圆供不应求态势明确。厂商估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%以上。

目前，全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%，预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下，这波硅晶圆涨势，将趋收敛。

识别二维码，一键关注

深度报道电子产业供应链

分享最及时前沿商情解读